據外媒(mei)報(bao)道，ARM于26日正式(shi)公布了(le)其最新(xin)產品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及(ji)以(yi)(yi)后的(de)(de)(de)下(xia)一代旗艦智能(neng)(neng)(neng)(neng)手機(ji)。    ARM透(tou)露，與Cortex-A77相比(bi)，Cortex-A78適(shi)(shi)用于5nm工藝，性能(neng)(neng)(neng)(neng)提(ti)升20%，功耗降低了(le)50%。這(zhe)一性能(neng)(neng)(neng)(neng)能(neng)(neng)(neng)(neng)夠滿(man)足目前(qian)5G嚴(yan)苛(ke)的(de)(de)(de)電池消耗，同(tong)時適(shi)(shi)用于多個和更(geng)大(da)屏(ping)幕的(de)(de)(de)可(ke)折疊設備。    Mali-G78 GPU則最多支持(chi)24個內核(he)，ARM表示，與G77相比(bi)，能(neng)(neng)(neng)(neng)夠提(ti)高(gao)25%的(de)(de)(de)圖形性能(neng)(neng)(neng)(neng)。    此(ci)外，ARM還宣布了(le)全(quan)新(xin)的(de)(de)(de)Cortex-X1高(gao)性能(neng)(neng)(neng)(neng)CPU。性能(neng)(neng)(neng)(neng)方(fang)面，Cortex-X1將比(bi)Cortex-A77提(ti)高(gao)30%。單Cortex-X1的(de)(de)(de)核(he)心比(bi)A77和A78要大(da)得多，L2緩(huan)存的(de)(de)(de)最大(da)容量為(wei)1MB，帶(dai)寬是(shi)(shi)原(yuan)來的(de)(de)(de)兩倍，可(ke)以(yi)(yi)最大(da)限度地提(ti)高(gao)性能(neng)(neng)(neng)(neng)，而(er)共享的(de)(de)(de)L3緩(huan)存可(ke)以(yi)(yi)達到(dao)8MB，是(shi)(shi)前(qian)幾(ji)代緩(huan)存的(de)(de)(de)兩倍。因此(ci)，該(gai)產品并不(bu)可(ke)能(neng)(neng)(neng)(neng)像Cortex-A78一樣完全(quan)用于智能(neng)(neng)(neng)(neng)手機(ji)。    最后，ARM還推出了(le)全(quan)新(xin)的(de)(de)(de)Ethos-N78 NPU，與Ethos-N77相比(bi)，性能(neng)(neng)(neng)(neng)有望提(ti)高(gao)25%，將為(wei)移(yi)動設備帶(dai)來更(geng)強大(da)的(de)(de)(de)機(ji)器學(xue)習能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)。 . (原(yuan)文出自SMT之家論壇，轉(zhuan)載請注明出處(chu): //bbs.smthome.net/read-htm-tid-488526.html)　如有侵權，請告知刪之。