smt設備是什么_smt設備主要做什么?smt設備是什么所謂SMT既是(shi)(shi)(shi)表(biao)面組裝(zhuang)技(ji)術(表(biao)面貼裝(zhuang)技(ji)術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是(shi)(shi)(shi)目(mu)前電子組裝(zhuang)行業里最流行的一種技(ji)術和工藝(yi)。而SMT設備(bei)則是(shi)(shi)(shi)指用于SMT加工過程中(zhong)需(xu)使(shi)用的機器、設備(bei)。最基本的設備(bei)包括:全(quan)自動印刷機,貼片機,以及(ji)多溫區回流焊。 smt設備主要做什么smt設(she)備主要(yao)是用來于SMT加工的。常見SMT設(she)備及作用如下(xia): 1、上板機:PCB置(zhi)于Rack內自動送板至吸板機。 2、吸(xi)板機:自動吸(xi)取PCB放置(zhi)于軌道上,傳(chuan)輸到(dao)印刷機。 3、印(yin)刷機:將激光鋼(gang)鋼(gang)上之錫(xi)膏或者紅膠(jiao)完整的印(yin)刷的PCB上。 4、高速(su)(su)貼片機:利用(yong)設(she)備編輯(ji)的(de)程序將元件貼裝(zhuang)于指定之零件位置上,可(ke)裝(zhuang)著SOP28pin以下卷狀(zhuang)零件,其特點是裝(zhuang)著速(su)(su)度快。 5、接駁臺(tai):傳送(song)PCB板的裝置。 6、泛用貼片機:利用設備(bei)編(bian)輯的程序將元(yuan)件(jian)(jian)貼裝(zhuang)于指定之零件(jian)(jian)位置上(shang),可貼裝(zhuang)SOP28pin以上(shang)(含高(gao)(gao)速機所能貼裝(zhuang)的元(yuan)件(jian)(jian))卷(juan)狀(zhuang)(zhuang)、盤狀(zhuang)(zhuang)或(huo)管(guan)狀(zhuang)(zhuang)包裝(zhuang)元(yuan)件(jian)(jian)。其特(te)點是裝(zhuang)著(zhu)精確度高(gao)(gao)、多元(yuan)化、但(dan)裝(zhuang)著(zhu)速度次于高(gao)(gao)速機。 7、回流焊:將SMT錫(xi)膏或(huo)紅膠利(li)用(yong)溫度設(she)定(ding)適當之溫度曲線(xian)使(shi)錫(xi)膏與零件完成焊接動作(zuo)。 8、下板機(ji)(Unloader):通過(guo)傳輸軌道,收板于magzine內。 9、光(guang)學檢(jian)(jian)測(ce)儀:自(zi)動(dong)(dong)光(guang)學檢(jian)(jian)測(ce),是(shi)(shi)基于(yu)光(guang)學原理來對焊接(jie)生產(chan)中遇(yu)到的(de)(de)常見缺陷(xian)進行檢(jian)(jian)測(ce)的(de)(de)設備。AOI是(shi)(shi)近幾年才興起的(de)(de)一種新(xin)型(xing)測(ce)試(shi)技術,但(dan)發展迅速(su),目前很多廠家都(dou)推(tui)出(chu)了AOI測(ce)試(shi)設備。當自(zi)動(dong)(dong)檢(jian)(jian)測(ce)時,機(ji)器通過(guo)(guo)攝像頭(tou)自(zi)動(dong)(dong)掃描PCB,采(cai)集圖像,測(ce)試(shi)的(de)(de)焊點(dian)與數據庫中的(de)(de)合格(ge)的(de)(de)參(can)數進行比較,經過(guo)(guo)圖像處理,檢(jian)(jian)查出(chu)PCB上缺陷(xian),并(bing)通過(guo)(guo)顯示(shi)器或自(zi)動(dong)(dong)標志把(ba)缺陷(xian)顯示(shi)/標示(shi)出(chu)來,供維修人員修整。 10、X光(guang)(guang)機(ji)(ji)(ji):主要用于檢測各(ge)類工業元器件(jian)、電子元件(jian)、電路內(nei)部(bu)。例如插(cha)座(zuo)插(cha)頭橡膠內(nei)部(bu)線(xian)路連接(jie)(jie),二極(ji)管內(nei)部(bu)焊接(jie)(jie),BGA焊接(jie)(jie)等的檢測。X光(guang)(guang)機(ji)(ji)(ji)是可連接(jie)(jie)電腦進(jin)行(xing)圖像處理的X光(guang)(guang)機(ji)(ji)(ji),此(ci)類工業檢測便攜式X光(guang)(guang)機(ji)(ji)(ji)為工廠(chang)家電維修(xiu)領(ling)域提供了出色的解(jie)決方案。 SMT設備操作人員崗位職責1、根(gen)據班長的轉線計(ji)劃,提(ti)前做好產前準備工作(zuo),如物(wu)料、錫膏(gao),鋼網等; 2、根據(ju)班長的安排(pai),做好PCB印刷及印刷后的檢查(cha)工作(zuo); 3、嚴格執(zhi)行(xing)錫膏(gao)/紅膠儲存、使用管(guan)制流程; 4、嚴格執行(xing)鋼網清洗規范; 5、生產(chan)過程中負責機器上料(liao)、換(huan)料(liao)、對料(liao),填(tian)寫換(huan)料(liao)記(ji)錄表并封樣,通知IPQC對上料(liao)、換(huan)料(liao)進行確認(ren); 6、生產首件的確認,是否有漏(lou)貼(tie)、反向等,填寫首件送(song)檢(jian)單(dan)通(tong)知IPQC對首件再次確認; 7、首件由IPQC確認后,過爐(lu)(lu)前必(bi)須確認爐(lu)(lu)溫是否為該(gai)產品的爐(lu)(lu)溫,并確認爐(lu)(lu)溫是否正常(chang); 8、機(ji)種(zhong)生產(chan)完后,拆下設備上的所(suo)有物(wu)料(liao)(liao),根據物(wu)料(liao)(liao)清單,將物(wu)料(liao)(liao)退回SMT車間(jian)物(wu)料(liao)(liao)庫(ku)區(qu),填寫(xie)缺(que)件產(chan)品所(suo)需的補料(liao)(liao)單(物(wu)料(liao)(liao)編碼、物(wu)料(liao)(liao)型號、數量等(deng)),并將生產(chan)過程中使(shi)用的工藝文(wen)件、BOM表等(deng)生產(chan)資(zi)料(liao)(liao)退回班(ban)長; 9、班后(hou)做好設備日(ri)常(chang)保養工作、清潔衛生、散料查(cha)找,并做好相關報表(biao); 10、完成領導(dao)安排的其他(ta)任(ren)務。 SMT發展前景1、高(gao)精度印刷(shua),把好SMT生產第(di)一道關 SMT印刷(shua)(shua)(shua)作(zuo)為表(biao)面貼(tie)裝生產(chan)線的(de)第一道工序,質量(liang)(liang)(liang)的(de)好壞對(dui)(dui)SMT產(chan)品的(de)合格率有著極(ji)其(qi)重(zhong)大的(de)影響(xiang)。影響(xiang)錫膏印刷(shua)(shua)(shua)質量(liang)(liang)(liang)的(de)一個重(zhong)要(yao)因素是印刷(shua)(shua)(shua)機各部分(fen)的(de)運(yun)動控制(zhi)精度,目前SMT產(chan)品的(de)生產(chan)向高(gao)產(chan)出(chu)(chu)率和“零缺陷”方(fang)向發展,在(zai)生產(chan)中,印刷(shua)(shua)(shua)機需要(yao)長時間穩(wen)定不(bu)間斷地(di)高(gao)速(su)運(yun)行,這對(dui)(dui)其(qi)運(yun)動控制(zhi)系統的(de)運(yun)行速(su)度、穩(wen)定性(xing)及可靠性(xing)提出(chu)(chu)了很高(gao)的(de)要(yao)求,廣(guang)大印刷(shua)(shua)(shua)裝配(pei)大廠的(de)創(chuang)新技術正在(zai)不(bu)斷挑(tiao)戰(zhan)質量(liang)(liang)(liang)和生產(chan)效率的(de)極(ji)限。 2、聚焦SMT全(quan)線(xian)生產,SMT貼(tie)片(pian)機高(gao)性能高(gao)效(xiao)率高(gao)集成 貼片機(ji)是用(yong)來(lai)實現高(gao)速(su)、高(gao)精度、全自動貼放元器件的設備,關(guan)(guan)系到SMT生產(chan)線(xian)的效(xiao)率與精度,是SMT生產(chan)線(xian)最(zui)(zui)為關(guan)(guan)鍵、技術和穩定性(xing)(xing)要求最(zui)(zui)高(gao)的設備,往(wang)往(wang)占了整條生產(chan)線(xian)投資額(e)的一半(ban)以上,其發(fa)展趨勢可用(yong)“三高(gao)四化(hua)”來(lai)概括,即高(gao)性(xing)(xing)能(neng)、高(gao)效(xiao)率、高(gao)集成,柔性(xing)(xing)化(hua)、智(zhi)能(neng)化(hua)、綠色(se)化(hua)、多樣化(hua)。 具體而言,SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)經過(guo)了3代(dai)(dai)發展,已由(you)早(zao)期(qi)的(de)低速度(1-1.5秒/片(pian)(pian))和低精(jing)(jing)度(機(ji)(ji)(ji)械(xie)(xie)對中(zhong))發展到高(gao)(gao)速(0.08秒/片(pian)(pian))和高(gao)(gao)精(jing)(jing)度(光學(xue)對中(zhong),貼(tie)(tie)片(pian)(pian)精(jing)(jing)度±60um/4q)的(de)全自動(dong)(dong)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)。第一代(dai)(dai)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)不具備視覺識別(bie)器件(jian)、精(jing)(jing)密(mi)的(de)伺服(fu)系統(tong)(tong)、自動(dong)(dong)送(song)(song)板(ban)及(ji)自動(dong)(dong)換(huan)嘴功(gong)能,只有精(jing)(jing)度不高(gao)(gao)的(de)步進多軸(zhou)系統(tong)(tong);第二(er)代(dai)(dai)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)具備視覺識別(bie)功(gong)能,貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭也由(you)2個擴(kuo)展到更多數量,自動(dong)(dong)傳送(song)(song)及(ji)進口伺服(fu)技(ji)術XY軸(zhou)系統(tong)(tong)也可以導(dao)入;第三代(dai)(dai)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)具備更高(gao)(gao)級別(bie)的(de)提(ti)升,如器件(jian)識別(bie)與(yu)貼(tie)(tie)裝(zhuang)優化功(gong)能,Z軸(zhou)高(gao)(gao)度采用精(jing)(jing)密(mi)的(de)伺服(fu)技(ji)術,滿足(zu)對不同器件(jian)與(yu)IC的(de)厚度檢測與(yu)補給,高(gao)(gao)精(jing)(jing)度的(de)貼(tie)(tie)裝(zhuang),第三代(dai)(dai)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)實(shi)際上是一種(zhong)精(jing)(jing)密(mi)的(de)工業(ye)機(ji)(ji)(ji)器人(ren),由(you)計算機(ji)(ji)(ji),光學(xue),精(jing)(jing)密(mi)機(ji)(ji)(ji)械(xie)(xie),滾珠絲桿,直線導(dao)軌,線性馬(ma)達(da),諧波驅動(dong)(dong)器以及(ji)真(zhen)空系統(tong)(tong)和各種(zhong)傳感(gan)器構成的(de)機(ji)(ji)(ji)電一體化的(de)高(gao)(gao)科技(ji)裝(zhuang)備。 伴隨著各(ge)種(zhong)各(ge)樣(yang)電子設備的(de)小(xiao)型化、高(gao)(gao)(gao)功能化,在(zai)(zai)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝形態中對高(gao)(gao)(gao)密度(du)(du)化和(he)復雜化的(de)要求比(bi)現(xian)在(zai)(zai)更高(gao)(gao)(gao),特(te)別是(shi)對于SMD和(he)半(ban)導體的(de)混載貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝的(de)要求正在(zai)(zai)日益增加。為(wei)了(le)促進降(jiang)低生產成本(ben)和(he)縮短交(jiao)貨時間(jian),富士(shi)機(ji)械(xie)制造株式會(hui)社(she)(2017慕(mu)尼黑上海(hai)電子生產設備展,展位號:E3館3106)研發了(le)將(jiang)半(ban)導體的(de)后道工(gong)序組(zu)(zu)合(he)進貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝工(gong)序的(de)NXT-H。NXT-H在(zai)(zai)具有大幅度(du)(du)超過(guo)一般貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)機(ji)的(de)高(gao)(gao)(gao)精(jing)度(du)(du)的(de)同時,實現(xian)了(le)高(gao)(gao)(gao)生產率,貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝精(jing)度(du)(du)最(zui)高(gao)(gao)(gao)±5μm、產能最(zui)高(gao)(gao)(gao)達24,900CPH。NXT-H繼承了(le)累計出廠臺數(shu)53,000模組(zu)(zu)的(de)NXT系列理念,作為(wei)以(yi)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝工(gong)作頭(tou)為(wei)主(zhu)的(de)各(ge)單元模組(zu)(zu)化后,通過(guo)供(gong)應(ying)(ying)晶圓(yuan)的(de)裝置MWU12i,廣(guang)泛(fan)地對應(ying)(ying)4、6、8、12英寸的(de)晶圓(yuan)尺寸,更換模組(zu)(zu)可(ke)以(yi)用1臺機(ji)器貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝最(zui)多25種(zhong)晶圓(yuan)。 3、高品質與綠(lv)色同行(xing),SMT回(hui)流焊(han)更注重(zhong)節(jie)能環保 SMT回流焊是(shi)通(tong)(tong)過(guo)重新熔化預先放(fang)置的(de)焊料(liao)面形成(cheng)(cheng)焊點,在焊接過(guo)程中不再加任何額外焊料(liao)的(de)一種焊接方法,通(tong)(tong)過(guo)設備內部的(de)加熱電路,將(jiang)空(kong)氣或氮氣加熱到足夠高的(de)溫度后吹向已(yi)經貼好元件(jian)的(de)線路板(ban),讓元件(jian)兩(liang)側的(de)焊料(liao)融(rong)化后與主板(ban)粘結,已(yi)成(cheng)(cheng)為SMT的(de)主流工藝(yi)。板(ban)卡(ka)上(shang)的(de)元件(jian)大都是(shi)通(tong)(tong)過(guo)這種工藝(yi)焊接到線路板(ban)上(shang)的(de)。 然而,空(kong)(kong)氣質(zhi)(zhi)量的(de)(de)(de)日漸惡(e)化(hua),SMT焊(han)接(jie)(jie)設備的(de)(de)(de)環(huan)保性(xing)慢慢也被愈發多的(de)(de)(de)人(ren)重(zhong)視。銳德(de)熱力設備(東莞)有(you)限公司(2017慕尼黑上海電(dian)子生(sheng)產(chan)設備展(zhan),展(zhan)位號:E3館3106)的(de)(de)(de)VisionXP+Vac焊(han)接(jie)(jie)系統采用了(le)符合(he)當下趨(qu)勢的(de)(de)(de)節能(neng)環(huan)保概念,并把(ba)高(gao)品(pin)質(zhi)(zhi)可(ke)持續生(sheng)產(chan)與現代制造業需求相結合(he),在(zai)研發過程(cheng)(cheng)中尤其注重(zhong)高(gao)能(neng)效、低排放和(he)最低成(cheng)本等因(yin)素,是高(gao)能(neng)效的(de)(de)(de)節能(neng)助手。該系統配(pei)備了(le)全新的(de)(de)(de)真空(kong)(kong)模塊單(dan)元,可(ke)一步實現真空(kong)(kong)回(hui)流焊(han)接(jie)(jie),直接(jie)(jie)有(you)效地(di)解決了(le)焊(han)接(jie)(jie)后(當焊(han)料處于最佳熔(rong)解狀態時)出現氣孔、空(kong)(kong)洞和(he)空(kong)(kong)隙等問題(ti):2mbar真空(kong)(kong)可(ke)將空(kong)(kong)洞率(lv)降到2%以下。VisionXP+Vac真空(kong)(kong)單(dan)元模塊采用可(ke)分離式(shi)設計,因(yin)此亦可(ke)用于非真空(kong)(kong)回(hui)流焊(han)接(jie)(jie)制程(cheng)(cheng),靈活匹(pi)配(pei)不同的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)需求。 文章素材來源網絡(luo),如有(you)侵(qin)權請(qing)告知刪之。 |