據外媒報道，ARM于26日正式公(gong)布了(le)(le)其最新產品(pin)Cortex-A78 CPU和(he)Mali-G78 GPU，并(bing)表示將用(yong)(yong)于2021年及以后的(de)下一代(dai)(dai)旗艦(jian)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)手(shou)機(ji)。    ARM透(tou)露，與Cortex-A77相比(bi)，Cortex-A78適用(yong)(yong)于5nm工藝，性(xing)能(neng)(neng)(neng)提升(sheng)20%，功(gong)耗降低了(le)(le)50%。這一性(xing)能(neng)(neng)(neng)能(neng)(neng)(neng)夠滿足目前5G嚴(yan)苛的(de)電池消(xiao)耗，同(tong)時適用(yong)(yong)于多個(ge)和(he)更(geng)大(da)屏(ping)幕的(de)可(ke)折疊設(she)備(bei)。    Mali-G78 GPU則(ze)最多支持24個(ge)內(nei)核(he)，ARM表示，與G77相比(bi)，能(neng)(neng)(neng)夠提高(gao)25%的(de)圖(tu)形性(xing)能(neng)(neng)(neng)。    此(ci)外，ARM還宣(xuan)布了(le)(le)全新的(de)Cortex-X1高(gao)性(xing)能(neng)(neng)(neng)CPU。性(xing)能(neng)(neng)(neng)方面，Cortex-X1將比(bi)Cortex-A77提高(gao)30%。單(dan)Cortex-X1的(de)核(he)心比(bi)A77和(he)A78要大(da)得多，L2緩存(cun)的(de)最大(da)容量(liang)為1MB，帶寬是原來的(de)兩(liang)倍(bei)，可(ke)以最大(da)限度地提高(gao)性(xing)能(neng)(neng)(neng)，而(er)共享的(de)L3緩存(cun)可(ke)以達到(dao)8MB，是前幾代(dai)(dai)緩存(cun)的(de)兩(liang)倍(bei)。因此(ci)，該產品(pin)并(bing)不可(ke)能(neng)(neng)(neng)像Cortex-A78一樣完全用(yong)(yong)于智(zhi)能(neng)(neng)(neng)手(shou)機(ji)。    最后，ARM還推出了(le)(le)全新的(de)Ethos-N78 NPU，與Ethos-N77相比(bi)，性(xing)能(neng)(neng)(neng)有(you)望提高(gao)25%，將為移動設(she)備(bei)帶來更(geng)強大(da)的(de)機(ji)器學習(xi)能(neng)(neng)(neng)力。 . (原文出自SMT之家論壇，轉載請注(zhu)明出處: //bbs.smthome.net/read-htm-tid-488526.html)　如有(you)侵權，請告知(zhi)刪(shan)之。